华穗科技2024 NI全联结峰会回顾

日前，华穗NI全联结峰会在上海国际会议中心如期召开，科技此次峰会以“共赢智能测试未来”为主题。全联

华穗应邀参加此次峰会，结峰在现场展示了“T/R组件自动测试系统Demo”，华穗并且在“前沿研究与科研”分论坛上开展了“让T/R组件测试可以黑灯”的科技专题演讲。

展会回顾

此次展会我们带来的全联T/R组件自动测试系统Demo备受瞩目，吸引了通信、结峰电子、华穗半导体等多个行业的科技专业人士前来参观咨询。在展位前，全联华穗的结峰工程师们凭借深厚的专业知识和对T/R组件自动测试系统的深刻理解，与来访专业人士展开了深入的华穗探讨和交流。

在与客户交流中，科技华穗的全联工程师们围绕华穗T/R组件自动测试系统Demo，专业并详细地阐述了华穗是如何解决传统T/R组件测试的痛点，如何提高测试效率，以及灵活的软件编程等方面的卓越表现。

同时，华穗的工程师们还分享了多个系统集成的成功案例，这些案例涵盖了从航天航空到军事船舶等多个领域的测试系统，充分展示了华穗在系统集成方面的强大实力和丰富经验。

专题演讲

聚焦“前沿研究与科研”分论坛，华穗的资深项目经理——庄文轩，带我们深入剖析传统T/R组件测试方法痛点，提出华穗是如何突破现状，提升测试效率，分享华穗是如何实现“让T/R组件测试可以黑灯”这一愿景的。

传统T/R组件测试方法痛点？

本T/R组件自动测试系统如何实现黑灯化，如何解决痛点？

T/R组件自动测试系统的关键技术？

硬件方面运用NI VST系列产品,搭建模块化测试平台；软件方面基于LabVIEWC#/.Net,C开发测试系统软件，测试序列由Teststand测试步骤管理、测试资源调用。

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